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系统描述
使用国际上最先进的激光泵浦技术，直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。使得激光器的光转换效率大大提高，可以达到50%以上，同时泵浦源功耗也随之减少，使得整机功耗降低。
机型特点
从激光晶体端面泵入808nm泵浦光，光光转换效率达50%；激光光斑较小，打标线条细，打标精度高，光束质量好；激光频率高，打标速度更快；空气冷却，体积小，功耗低，性能稳定。
行业应用
适用于标记多种非金属材料，更适合一些要求更精细、精密更高的加工场合。
应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、精密器械、手机通讯、塑料按键等行业。
适用材料
ABS料（电器用品外壳，日用品） 油墨（透光按键、印刷制品）环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀等）。
主要技术参数：
激光波长 1064nm
最大激光平均功率 10W/25W
雕刻范围 70mm×70mm/100mm×100mm/200mm×200mm
雕刻线速 ≤7000mm/s
雕刻深度 ≤0.20mm
最小线宽 0.01mm
最小字符 0.20mm
重复精度 ±0.001mm
整机功率 0.9KW
使用国际上最先进的激光泵浦技术，直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。使得激光器的光转换效率大大提高，可以达到50%以上，同时泵浦源功耗也随之减少，使得整机功耗降低。
机型特点
从激光晶体端面泵入808nm泵浦光，光光转换效率达50%；激光光斑较小，打标线条细，打标精度高，光束质量好；激光频率高，打标速度更快；空气冷却，体积小，功耗低，性能稳定。
行业应用
适用于标记多种非金属材料，更适合一些要求更精细、精密更高的加工场合。
应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、精密器械、手机通讯、塑料按键等行业。
适用材料
ABS料（电器用品外壳，日用品） 油墨（透光按键、印刷制品）环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀等）。
主要技术参数：
激光波长 1064nm
最大激光平均功率 10W/25W
雕刻范围 70mm×70mm/100mm×100mm/200mm×200mm
雕刻线速 ≤7000mm/s
雕刻深度 ≤0.20mm
最小线宽 0.01mm
最小字符 0.20mm
重复精度 ±0.001mm
整机功率 0.9KW
