半导体侧面泵浦激光打标切割一体机

选用半导体侧泵激光器，既可对金属板材进行高速振镜打标，又可精准切割（特别适合不锈钢薄板切割），采用十字滑台工作台，工作幅面大，是一款具有高性价比的多功能激光加工设备。

精密切割不绣钢、碳钢、黄铜、铝等金属材料
适用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品，工具配件、
精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业

激光类型                       YAG半导体侧面泵浦激光器
激光输出功率               200W
加工幅面                       800mm×600mm
工作平台                       齿条工作平台
加工速度                       可调
定位精度                       ±0.05 mm
运动系统                       全数字脱机控制系统、伺服电机驱动、精密滚珠丝杆传动
冷却系统                       恒温冷水机
供电电源                       AC220V±5%   50/60HZ 
支持图形格式               PLT、DXF、AI等
标配                               随动对焦
选配                               旋转装置